이 단락에서는 xTool P2/P2S를 사용하여 슬레이트 제거 모드 에서 두께가 25mm 이상인 보석 케이스와 같은 두꺼운 재료를 가공하는 방법을 설명합니다 .

(1) xTool P2/P2S에서 분리 가능한 슬레이트를 꺼냅니다.

가공할 재료를 xTool P2/P2S의 베이스플레이트에 올려놓으십시오.

(1) 오른쪽 패널에서 현재 가공 모드를 클릭한 다음  슬레이트 제거를 선택합니다.

(2) 알 수 없는 재료를 클릭하고 원하는 재료를 선택한 다음 적용을 클릭합니다 .

(3) 장치 설정을 클릭합니다 . 표시되는 대화 상자에서 장치 설정을 클릭 하고 베이스플레이트 감지를 비활성화합니다.

(1) 캔버스 왼쪽의 도구를 사용하여 개체를 만들 수 있습니다. 이미지를 가져오거나, 도형을 삽입하거나, 텍스트를 입력하거나, 벡터 그래픽을 그릴 수 있습니다.

참고: xTool Studio는 SVG, DXF, JPG, JPEG, PNG, BMP 등의 이미지 형식을 가져오기 지원합니다.

(2) 상단 패널의 다른 기능을 사용하여 객체를 추가로 편집할 수 있습니다.

(3) 가공할 객체에 대한 가공 설정값을 설정합니다.

(1) 가공 경로를 설정합니다. 이 프로젝트에는 객체가 하나만 있습니다. 가 경로를 자동 계획 으로 설정할 수 있습니다 .

(2) 프로세스를 클릭합니다.

(3) 객체를 미리 보고 시작을 클릭합니다 .

(4) xTool P2의 버튼을 눌러 처리를 시작합니다.