xTool P2를 사용하여 곡면이 있는 재료를 가공할 수 있습니다.
- 재료가 지원되는지 확인하십시오.
각도가 45도보다 작은 매끄러운 표면만 지원됩니다.
- 재료를 배치하세요
슬레이트를 제거하고, 두꺼운 재료의 경우 라이저 베이스를 사용해야 할 수도 있습니다.
재료의 배치 높이를 조정합니다. 가공할 재료 표면이 기준 평면(슬랫 평면)에 가까울수록 가공 결과가 더 좋습니다.
- 측정 및 처리 중에는 뚜껑을 닫고 열지 마십시오.
- 커브 프로세스 모드를 선택 하고 곡면 측정을 클릭합니다 .
5. 측정할 영역을 설정합니다.
(1) 화살표 키를 클릭하여 레이저 모듈을 이동하여 빨간색 점이 측정할 영역의 왼쪽 상단 꼭지점에 떨어지도록 하고 Mark를 클릭하여 점 1을 표시합니다.
팁: 화살표 키를 클릭할 때마다 레이저 모듈이 이동하는 거리를 설정할 수 있습니다.
(2) 레이저 모듈을 이동하여 빨간색 점이 오른쪽 하단 점에 떨어지도록 하고 Mark를 클릭하여 점 2를 표시합니다.
XCS는 선택한 영역을 측정합니다.
- 측정 밀도를 설정합니다.
영역의 크기에 따라 권장 밀도가 제공됩니다. 필요에 따라 수정할 수 있습니다. 밀도가 높을수록 모델이 더 정확해지고 측정 시간이 길어집니다.
측정 시작 을 클릭합니다 . XCS가 면적 측정을 시작하고 측정 진행 상황을 볼 수 있습니다.
- 생성된 모델을 조정하고 완료를 클릭하여 모델을 저장합니다.
측정이 완료된 후 XCS는 모델을 생성합니다. 마우스 왼쪽 키를 누른 채 보기 각도를 변경할 수 있으며, 부드러움과 장력을 설정하여 조정할 수 있습니다.
- 처리할 개체의 위치와 매개변수를 설정합니다.
참고: 이 모드에서는 평면 보기로 인해 지각 편향이 발생할 수 있습니다. 촬영된 이미지를 기준으로 정렬을 완료하지 마십시오. 캔버스의 배경을 숨길 수 있습니다.
(1) 가공 대상물을 디자인하거나 불러옵니다.
(2) 처리할 영역 내부에 물체를 놓습니다.
(3) 설정값을 입력합니다.
- 처리를 클릭 하고 메시지에 따라 처리를 완료합니다.
다음과 같이 각인을 하실 수 있습니다.